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In mezzo ai due bracci della piattaforma è inserito il sistema di posizionamento orizzontale.
Tale sistema è formato da un parallelepipedo scorrevole sul quale sono posizionati i due piani di spostamento negli
assi X e Y. Su tali piani è inserito (ad incastro) un corpo cilindrico (di diametro 105 mm) ruotabile, ricoperto di uno strato di
oro dello spessore di 50 micro pollici. Nella parte superiore del cilindro prende posto il
wafer da analizzare. Se si deve analizzare un chip già montato nel contenitore si deve inserire un supporto in grado di
tenere fermi i terminali.
Tutto il sistema di posizionamento è fissabile al basamento tramite un magnete.
Il movimento orizzontale è realizzato manualmente agendo su due manopole situate sotto i due piani di spostamento in un luogo di
facile accesso e di piccolo ingombro. La corsa è differente a seconda dell'asse considerato (125 mm per un asse, 75 mm per l'altro).
Il sistema di trasmissione del movimento è realizzato in
modo differente per i due piani: per l'asse inferiore si utilizzano delle ruote dentate, per l'asse superiore si utilizza un filo
anelastico con carrucole. Esiste anche una terza possibilità di movimento, infatti come accennato precedentemente è possibile
ruotare il corpo cilindrico in modo preciso tramite una manopola graduata fissata sullo stesso.
L'inserimento di una manopola tra il basamento e lo stadio di movimento orizzontale permette a quest'ultimo di compiere piccoli
movimenti verticali.
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Marco Delaurenti
1999-06-25